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離子鍍是真空室中，利用氣體放電或被蒸發(fā)物質(zhì)部分離化，在氣體離子或被蒸發(fā)物質(zhì)粒子轟擊作用的同時(shí)，將蒸發(fā)物或反應(yīng)物沉積在基片上。離子鍍把 輝光放電現(xiàn)象、 等離子體技術(shù)和真空蒸發(fā)三者有機(jī)結(jié)合起來，不僅能明…

　　磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應(yīng)用對(duì)象。但有一共同點(diǎn)：利用磁場(chǎng)與電場(chǎng)交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運(yùn)行，從而增大電子撞擊氬氣產(chǎn)生離子的概率。所產(chǎn)生的離子在電場(chǎng)作用下撞向靶面從而濺…

　　離子源：氣體放電、電子束對(duì)氣體原子(或分子)的碰撞，帶電粒子束使工作物質(zhì)濺射以及表面電離過程都能產(chǎn)生離子，并被引出成束。根據(jù)不同的使用條件和用途，已研制出多種類型的離子源。使用較廣泛的有弧放電離…

　　電子在電場(chǎng)的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發(fā)生碰撞，電離出大量的氬離子和電子，電子飛向基片。氬離子在電場(chǎng)的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉積在基片上成膜。…

　　主要用途： 　　雙極脈沖磁控濺射電源用于中頻孿生靶磁控濺金屬或非金屬材料，特別適合于反應(yīng)磁控濺射。能增加離化率，減少電荷積累引起的異常放電，預(yù)防靶表面中毒現(xiàn)象。 　　主要特點(diǎn)： 　　采用先進(jìn)的電…

　　 MSD系列直流磁控濺射電源 　　主要用途： 　　直流磁控濺射用于鍍制各種金屬 　　主要特點(diǎn)： 　　采用先進(jìn)的電流型開關(guān)電源技術(shù)，減小輸出儲(chǔ)能元件，同時(shí)提高了抑制打火及重啟速度，應(yīng)用在鋁靶鍍膜優(yōu)…

1．大幅度地提高了材料的表面硬度，顯微硬度在HV 800~2000，最高可達(dá)HV 3000，可與硬質(zhì)合金相媲美，大大超過熱處理后的高碳鋼、高合金鋼和高速工具鋼的硬度。 　　2．良好的耐磨損性能。 　…