1) 滅弧速度快.在主弧轟擊時(shí)采用20%的占空比,使工件上所施加的高偏壓可以自動 "過零".切斷對已經(jīng)形成電弧的供電,使電弧自動熄滅,不會形成連續(xù)的大弧光燒傷工件.

　　2) 工件溫升低.由脈沖偏壓是間斷供電,工件只是在"占空"的時(shí)段內(nèi)受到吸引過來的離子轟擊,在不導(dǎo)通的時(shí)段內(nèi)工件不受離子轟擊,能減少總的平均能量輸入,因此工件溫度比采用直流電源時(shí)連續(xù)受到離子轟擊的溫度低.

　　在高速鋼等500℃左右回火的工模具上沉積氮化鈦等硬質(zhì)涂層時(shí),為了提高金屬的離化率和提高硬質(zhì)涂層的致密度,通常將占空比調(diào)到80%左右.而對于低溫回火的工模具和鋅鋁合金件則需要將占空比調(diào)低,以降低沉積溫度、圖1.3-96為脈沖和直流 偏壓下基體溫度的對比.適當(dāng)控制占空比可以擴(kuò)大電弧離子鍍的應(yīng)用范圍.圖1.3-97為不周偏壓幅值下脈沖占空比對基體溫度的影響.

　　3) 大熔滴減少,膜層組織更加致密.由表面形貌照片.由照片可知,采用脈沖偏壓電源后膜層組織中大深滴明顯減少或細(xì)小化.結(jié)于減少大熔滴的原因有不同解釋進(jìn)一步的研究表明,脈沖偏壓對小尺寸的大顆粒凈化效果比較明顯,對那些尺寸較大,以及從陰極蒸發(fā)帶有原始動量直接噴射到基片的大顆粒是無能為力的,雖然脈沖偏壓不能徹底清除大顆粒,但其優(yōu)勢在于無需額外的附屬過濾設(shè)備,也不明顯降低沉積效率膜層應(yīng)力小,可以獲得較厚的硬質(zhì)涂層,由于采用脈沖偏壓電源,工件上的膜層在連續(xù)生長過程中間斷接受離子轟擊,可以松弛膜層生長過程中的應(yīng)力,從而獲得與基體結(jié)合良好的厚涂層.目前可以沉積出4~7um的硬質(zhì)涂層,顯著提高工模具的壽命.

　　標(biāo)簽：脈沖偏壓電源